Главная Лицо Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad / Спонж-пилинг для лица с витамином С
158 грн
Спонж-пилинг для лица с витамином С
Wish Formula

C200 Bubble Peeling Pad

Спонж-пилинг для лица с витамином С

Спонж-пилинг для лица с витамином С - запатентованный продукт (Patent no.10-1164220), содержащий натуральные AHA-кислоты и экстракты, очищающие кожу от себума и отмерших клеток.

Снят с продажи
Артикул:
138011
Описание
способ применения
отзывы
Запатентованный очищающий спонж-пилинг для лица C200 Bubble Peeling Pad - уникальная разработка компании Wish Formula. Спонж пропитан специальной эссенцией и создан из особого материала, за счёт чего отшелушивает омертвевшие клетки кожи и скопление кожного сала, мягко полирует кожу и на клеточном уровне улучшает и выравнивает тон кожи. Обеспечивает глубокое очищение кожи, предотвращая закупорку пор, и насыщает кожу антиоксидантами. Содержит витамин С, который повышает местный иммунитет кожи и придаёт лицу естественное сияние.
Взбейте на спонже пену с помощью воды и бережно массируйте кожу 2-3 минуты, уделяя внимание проблемным участкам. Избегайте зоны вокруг глаз и губ. После пилинга переверните спонж и мягкой стороной вмассируйте в кожу витамин С, затем смойте теплой водой. Рекомендации по применению: Для нормальной кожи 1-2 раза в неделю. Для жирной кожи 2-5 раз в неделю. Один спонж рассчитан на 1-2 процедуры.

Добавить комментарий